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发明名称
半導体ウェーハの加工方法
摘要
半導体単結晶インゴットをワイヤーソー装置を用いてスライスして得たウェーハの一方の面全面に硬化性材料を塗布した平坦な表面を基準面としてウェーハの他方の面を平面研削し、平面研削したウェーハの他方の面を基準面としてウェーハの一方の面を平面研削するウェーハの加工方法において、ウェーハをスライスした直後にウェーハの両面を同時に平坦化加工する。【選択図】図1
申请公布号
JPWO2014129304(A1)
申请公布日期
2017.02.02
申请号
JP20150501387
申请日期
2014.02.04
申请人
株式会社SUMCO
发明人
田中 利幸;橋本 靖行;橋井 友裕
分类号
H01L21/304;B24B7/04;B24B7/17;B24B27/06;B24B37/08
主分类号
H01L21/304
代理机构
代理人
主权项
地址
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