仮接着用樹脂、仮接着用樹脂層、仮接着用樹脂層付き硬質基板、薄膜基板積層体および薄膜基板加工処理プロセス

摘要

電子デバイス中の部品やディスプレイ等に用いられる薄膜基板の加工処理において、加熱処理においても、該薄膜基板を正確に固定・搬送し、位置がずれることなく処理できると共に、分解、発生ガス（アウトガス）などの汚染物により真空装置に影響を与えず、さらにパターニング際の強酸や極性溶媒の浸入がみられず、良好に密着力を維持することが可能な仮接着用樹脂層を提供すること。薄膜基板を加工処理する際に、当該薄膜基板を台座となる硬質基板に仮接着する仮接着用樹脂であって、少なくとも１種以上のフッ素樹脂を含むことを特徴とする、仮接着用樹脂、および当該仮接着用樹脂から形成される、仮接着用樹脂層を提供する。