| 摘要 |
【課題】廃棄された電子機器内のプリント基板から電子部品を回収する装置の提供。【解決手段】プリント基板１０の裏面を支持する突起１２を沈むことなく、復元力をもつスライド可能に配置した受枠１１に固定し、受枠１１の底面にプリント基板１０の裏面に接する上部を球面状にした突起１２と基部１２ｂを設けた支持ピン１２ｐを配置し、支持ピン１２ｐに貫通孔１４ｈを穿設した弾性板１４を挿入した状態でプリント基板１０表面に添ってカッターＣを移動し、電子部品Ｅを削ぎ取るプリント基板（１０）からの電子部品回収装置。【選択図】図１ |
