| 摘要 |
【課題】下地層の厚みが薄い積層セラミックコンデンサにおいて、積層セラミックコンデンサの絶縁抵抗の低下を抑制して、信頼性の高い積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】積層方向に配置された複数のセラミック層２０と複数の内部導体層とを有し、複数の内部導体層が露出する第１表面を有する積層体１０と、積層体の第１表面に配置された外部電極１１０、１２０と、を備える。内部導体層は、Ｎｉを含み、外部電極は、積層体の第１表面の少なくとも一部を直接覆い、かつ、複数の内部導体層と接続された下地層６０を有する。下地層は、金属とガラスを含む層であり、かつ、複数の内部導体層に接続され、Ｎｉを含むＮｉ拡散部を有する。Ｎｉ拡散部の拡散深さの、下地層厚さに対する比率は外部電極の部で大であり、最外内部電極層近傍で小である、分布を有する。【選択図】図３ |
