| 摘要 |
【課題】小型化に有利な構造のマルチチップモジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】マルチチップモジュール１は、電極１１ａ，１１ｂ，１２ａ〜１２ｆ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂをそれぞれ有する複数のチップ部品１０（１１，１２，１３，１４）と、複数のチップ部品１０を封止する封止樹脂３と、封止樹脂３の外表面から露出するように封止樹脂３に固定され、少なくとも一つのチップ部品１０の電極に電気的に接続された外部接続端子５とを含む。外部接続端子５と封止樹脂３との間に支持基板が介在せず、複数のチップ部品１０が封止樹脂３によって支持されている。封止樹脂３内には、チップ部品１０を接続する内部配線２０が封止されている。内部配線２０は、厚膜部２１および薄膜部２２を有する。厚膜部２１に一つのチップ部品１０が配置されている。そのチップ部品１１の下方に別のチップ部品１２が配置されている。【選択図】図１ |
