表面実装型電気電子部品に使用する難燃性ポリアミド樹脂組成物

摘要

本発明は、（ａ）ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸から得られる構成単位５５〜７５モル％と、（ｂ）１１−アミノウンデカン酸又はウンデカンラクタムから得られる構成単位４５〜２５モル％とからなる共重合ポリアミド樹脂（Ａ）、ホスフィン酸の金属塩からなる難燃剤（Ｂ）、含窒素リン酸系化合物からなる難燃剤（Ｃ）、繊維状強化材及び針状強化材から選択される強化材（Ｄ）、及び非繊維状又は非針状充填材（Ｅ）を含有し、共重合ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して難燃剤（Ｂ）と（Ｃ）の合計が３０〜８０質量部、強化材（Ｄ）が３０〜２００質量部、及び充填材（Ｅ）が０〜５質量部の割合で含有され、かつ難燃剤の質量割合（Ｂ）／（Ｃ）が５〜５０である難燃性ポリアミド樹脂組成物であって、ハンダ耐熱性、難燃性、低吸水性、力学物性に優れる表面実装型電気電子部品に使用するのに好適な難燃性ポリアミド樹脂組成物である。