发明名称 半導体装置
摘要 オン抵抗の温度に対する変化を低減することができる半導体装置を提供する。第一の導電型の半導体基板1と、半導体基板1上に形成され第一の導電型であるドリフト層2と、ドリフト層2の表面に形成され第二の導電型である第一のウェル領域3と、ドリフト層2の表面に形成され第二の導電型である第二のウェル領域4と、ドリフト層2の表面上に形成され第一のウェル領域3及び第二のウェル領域4にチャネルを形成するゲート構造7、8、9とを備え、第一のウェル領域3に形成されるチャネルのチャネル抵抗は温度が上昇するにつれて減少する温度特性であり、第二のウェル領域4に形成されるチャネルのチャネル抵抗は温度が上昇するにつれて増加する温度特性である半導体装置100とする。
申请公布号 JPWO2014132582(A1) 申请公布日期 2017.02.02
申请号 JP20150502747 申请日期 2014.02.14
申请人 三菱電機株式会社 发明人 古橋 壮之;岡部 博明;渡辺 友勝;今泉 昌之
分类号 H01L29/78;H01L21/8234;H01L27/088;H01L29/12 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人
主权项
地址