| 摘要 |
【課題】耐熱性が優れ、かつ高信頼性で小型化された半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体素子と、基板と、ケースと、封止体と、蓋と、を備え、半導体素子は、電力用半導体素子である第１の半導体素子と、第1の半導体素子を制御する制御用半導体素子である第２の半導体素子であり、基板は、第１の基板と、第２の基板であり、封止体は、第1の樹脂層と、第2の樹脂層であり、第１の基板は、第１の半導体素子を一方の主面に載置し、第２の基板は、第２の半導体素子を一方の主面に載置し、第1の半導体素子が載置された第1の基板上面を、第1の樹脂層が被覆し、第２の半導体素子が載置された第２の基板上面を、第1の樹脂層が被覆し、第１の基板と、第２の基板が、離間して配置され、リードが、第１の基板に直立して当接する積層構造である。【選択図】図１ |
