パワーモジュール用基板、パワーモジュール用回路基板およびパワーモジュール

摘要

【課題】耐久性の高いパワーモジュールを実現できる、放熱性および絶縁性のバランスに優れたパワーモジュール用基板およびパワーモジュール用回路基板並びに耐久性の高いパワーモジュールを提供すること。【解決手段】本発明のパワーモジュール用基板１００は、金属基板１０１と、金属基板１０１上に設けられた絶縁樹脂層１０２と、絶縁樹脂層１０２上に設けられた金属層１０３とを備える。絶縁樹脂層１０２は、熱硬化性樹脂（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ａ）中に分散された無機充填材（Ｂ）とを含み、絶縁樹脂層１０２を７００℃、４時間加熱処理して灰化した後の灰化残渣に含まれる無機充填材（Ｂ）について、水銀圧入法による細孔径分布測定を行ったとき、上記水銀圧入法により測定される、細孔径Ｒを横軸とし、対数微分細孔容積（ｄＶ／ｄｌｏｇＲ）を縦軸としたときの細孔径分布曲線において、上記細孔径Ｒが１．０μｍ以上１０．０μｍ以下の範囲にピーク（Ｐ）を有し、上記ピーク（Ｐ）は２以上のピークが重なり合っている。【選択図】図１