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发明名称
Ti被覆構造体とその製法
摘要
耐食性を向上させるために、基材にTi皮膜が形成された構造体の製造方法において、前記基材を加熱する工程と、ガスを加圧する工程と、加圧された前記ガス中にTi粒子を投入する工程と、加熱後の前記基材に前記粒子を噴霧する工程と、前記粒子が堆積して形成された皮膜を加熱する工程とを備える。
申请公布号
JPWO2014128952(A1)
申请公布日期
2017.02.02
申请号
JP20150501215
申请日期
2013.02.25
申请人
株式会社日立製作所
发明人
小境 正也;菊池 茂
分类号
C23C24/04
主分类号
C23C24/04
代理机构
代理人
主权项
地址
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