发明名称 |
粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品の製造方法 |
摘要 |
基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に粘着剤層を備え、基材フィルムがプロピレン系共重合体であり、基材フィルムは、JIS K 7121に準拠するDSC法で測定した融解ピークが120℃以上140℃未満、重量平均分子量Mwが200,000以上500,000以下、重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnの比である分散度Mw/Mnが1.5以上3.0未満、である粘着シート。 |
申请公布号 |
JPWO2014129469(A1) |
申请公布日期 |
2017.02.02 |
申请号 |
JP20150501464 |
申请日期 |
2014.02.18 |
申请人 |
デンカ株式会社 |
发明人 |
齊藤 岳史;津久井 友也 |
分类号 |
C09J7/02;B32B27/00;B32B27/32;C09J201/00;H01L21/301 |
主分类号 |
C09J7/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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