发明名称 粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品の製造方法
摘要 基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に粘着剤層を備え、基材フィルムがプロピレン系共重合体であり、基材フィルムは、JIS K 7121に準拠するDSC法で測定した融解ピークが120℃以上140℃未満、重量平均分子量Mwが200,000以上500,000以下、重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnの比である分散度Mw/Mnが1.5以上3.0未満、である粘着シート。
申请公布号 JPWO2014129469(A1) 申请公布日期 2017.02.02
申请号 JP20150501464 申请日期 2014.02.18
申请人 デンカ株式会社 发明人 齊藤 岳史;津久井 友也
分类号 C09J7/02;B32B27/00;B32B27/32;C09J201/00;H01L21/301 主分类号 C09J7/02
代理机构 代理人
主权项
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