| 摘要 |
ガスバリア性フィルムを電子デバイスの材料として使用したときに、高いガスバリア性を維持しつつ、電子デバイスが十分な耐屈曲性を備えることができるガスバリア性フィルムの製造方法を提供する。成膜装置の真空チャンバー内において、基材を、対抗する成膜ロール対に巻き掛けた状態で搬送しながら、成膜ロール対の間の成膜空間Ｓに成膜ガスを供給しつつ放電プラズマを発生させて基材にガスバリア膜を積層してガスバリア性フィルムを製造するガスバリア性フィルムの製造方法であって、基材上に第ｎガスバリア膜（ｎは自然数）を形成する工程と、上記第ｎガスバリア膜上に第（ｎ＋１）ガスバリア膜を形成する工程と、を含み、下記数式１で示す膜厚差指標ＩＤが２％以上、かつ２０％未満の範囲に入るガスバリア膜の組み合わせを１つ以上有する。【選択図】図２ |
