发明名称 X線分析方法及びX線撮像装置
摘要 入射X線ビームを、結晶の回折により被写体が設置された第一の光路と、遮蔽板が設置された第二の光路に分割し、第一の光路を経て得られたX線と、第二の光路を経て得られたX線を結晶の回折により再び結合・干渉させて、被写体の像を得るX線撮像方法において、遮蔽板のない状態で被写体の位相分布像を測定する第一の工程と、遮蔽板により第二の光路を遮蔽し,かつ第一の光路が結晶の回折条件からはずれた状態で被写体の吸収像を測定する第二の工程と、得られた前記位相分布像と前記吸収像に基づいて、上記被写体の像を得る第三の工程を行う。
申请公布号 JPWO2014132347(A1) 申请公布日期 2017.02.02
申请号 JP20150502614 申请日期 2013.02.27
申请人 株式会社日立製作所 发明人 米山 明男
分类号 G01N23/20 主分类号 G01N23/20
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利