| 发明名称 |
部品搭載基板、部品内蔵基板、部品搭載基板の製造方法および部品内蔵基板の製造方法 |
| 摘要 |
【課題】部品搭載基板またはこれを含む部品内蔵基板において、電子部品の位置ずれを抑制する。【解決手段】部品搭載基板は、部品搭載面を有する基材と、電極の底面が部品搭載面に対向するように基材の部品搭載面に搭載された電子部品と、電極の底面の外縁からはみ出す部分を含むように基材に配置され、電極の底面および底面と交差する電極の少なくとも１つの側面に接し、且つ基材の厚さ方向に伸びる少なくとも１つの導電性ビアと、を含む。【選択図】図４Ｂ |
| 申请公布号 |
JP2017028024(A) |
申请公布日期 |
2017.02.02 |
| 申请号 |
JP20150143247 |
申请日期 |
2015.07.17 |
| 申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
山上 高豊;石川 直樹;中村 公保;飯田 憲司;小林 博光;福井 慧 |
| 分类号 |
H05K1/02;H05K3/32;H05K3/46 |
主分类号 |
H05K1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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