キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法

摘要

【課題】回路形成性が良好なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリア、中間層、極薄銅層をこの順に有するキャリア付銅箔であって、極薄銅層の厚さ方向の単位断面積あたりの結晶粒個数が０．１〜５個／μｍ2であり、極薄銅層側表面の十点平均粗さＲｚが０．１〜２．０μｍであるキャリア付銅箔。【選択図】図５