| 摘要 |
【課題】貫通電極を有する半導体チップ上に他の半導体チップを実装する際に、両者の接続信頼性を向上することが可能な半導体装置を提供する。【解決手段】本半導体装置は、貫通電極、及び前記貫通電極の一端面に形成されたパッド、を備えた第１の半導体チップと、接続端子を備え、前記接続端子が形成された側と前記パッドが形成された側とが対向するように、前記第１の半導体チップ上に積層された第２の半導体チップと、を有し、前記第１の半導体チップと前記第２の半導体チップとは、前記貫通電極の前記第２の半導体チップと対向する面と、前記接続端子の前記第１の半導体チップと対向する面とが、平面視で重複しないように配されており、前記パッドと前記接続端子とは、接合部を介して電気的に接続されている。【選択図】図３ |
