发明名称 冷却部品の接合方法
摘要 【課題】冷却部品の底板が電子部品から離れてしまうのを防止することが可能な冷却部品の接合方法を提供すること。【解決手段】冷却部品21の球面状の底板25を熱接合材9を介して電子部品3に押し付けることにより、底板25と電子部品3とを接合する工程を有する冷却部品の接合方法による。【選択図】図11
申请公布号 JP2017027976(A) 申请公布日期 2017.02.02
申请号 JP20150141793 申请日期 2015.07.16
申请人 富士通株式会社 发明人 宗 毅志;久保 秀雄;鵜塚 良典;青木 伸充
分类号 H01L23/40;H01L23/473;H05K7/20 主分类号 H01L23/40
代理机构 代理人
主权项
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