| 摘要 |
반도체 패키지의 범프 본딩 방법에 따르면, 본딩 스테이지 상에 배치된 패키지 기판의 상부에 범프와 절연 필름을 포함하는 반도체 칩을 대기시킬 수 있다. 상기 대기 중인 반도체 칩을 냉각시킬 수 있다. 상기 반도체 칩을 상기 패키지 기판 상에 안치시킬 수 있다. 상기 반도체 칩을 본딩 온도까지 가열하여 상기 범프를 상기 패키지 기판에 본딩할 수 있다. 따라서, 본딩 헤드의 본딩 온도에 의해서 버퍼에서 대기하고 있는 반도체 칩의 절연 필름이 녹는 현상을 방지할 수 있다. |
