| 摘要 |
【課題】半導体素子を安定的に作動させることが可能な半導体素子の実装構造を提供することを課題とする。【解決手段】四角平板状の配線基板１と、配線基板１の上面部にフリップチップ接続により搭載された半導体素子Ｓと、半導体素子Ｓ上を覆う四角平板状の放熱板本体２ａおよび放熱板本体２ａの下面外周部から突出して配線基板１の上面外周部に接着された突出部２ｂを有する放熱板２と、を具備して成る半導体素子の実装構造Ａであって、配線基板１と放熱板２とは、配線基板１の上面角部において低弾性の接着剤１０で接着されているとともに、上面角部を除く部位において高弾性の接着剤９で接着されている。【選択図】図１ |
