发明名称 FPC CONDUCTIVE ADHESIVE LAYER AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD MATERIAL FOR FPC
摘要 본 발명은 기재와 도전성 페이스트층 및 도전성 접착제층과의 밀착력에 뛰어나고, 굴곡 조작이 반복되어도 기재와 도전성 페이스트층에서의 접착 계면이 부분적으로 층간 박리되지 않으며, 전자파 차폐 성능의 경시적인 저하가 억제된 FPC용 전자파 쉴드재를 제공한다. 본 발명은 지지체 필름(6)의 한쪽 면 위에, 도포된 유전체의 박막 수지 필름으로 이루어지는 기재(1), 앵커 코트층(2), 도전성 페이스트층(3), 도전성 접착제층(4)이 순서대로 적층되어 이루어지고, 도전성 접착제층(4)의 일부분에 앵커 코트층(2) 및/또는 도전성 페이스트층(3)의 내부에 침투하여 경화 가능한 성분을 포함하고 있는 FPC용 전자파 쉴드재(10)를 제공한다. 도전성 접착제층(4)이 수평균 분자량 1500 이하의 에폭시 수지를 포함하는 것이 바람직하다.
申请公布号 KR20170012536(A) 申请公布日期 2017.02.02
申请号 KR20170010778 申请日期 2017.01.24
申请人 후지모리 고교 가부시키가이샤 发明人 노무라 타다히로;후지이 사나에;사쿠라기 타카노리
分类号 H05K9/00 主分类号 H05K9/00
代理机构 代理人
主权项
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