| 摘要 |
【課題】熱解析の精度を向上する。【解決手段】プロセッサ２は、電子装置の設計情報１０に基づき、電子装置の部品１１〜１３のうち、部品１１，１２にノード１１ａ，１２ａを設定し、部品１３にノード１３ａ１〜１３ａｎを設定し、有限要素法で算出された部品１３の領域１３ｂ１〜１３ｂｍのそれぞれにおける第１の温度及び第１の熱量に基づき、ノード１３ａ１〜１３ａｎのそれぞれに、第２の温度及び第２の熱量を含む熱情報を割り当て、その熱情報に基づき、ノード１３ａ１〜１３ａｎに含まれる隣接ノード間の熱抵抗１３ｃ１を算出し、設計情報１０に基づき、ノード１１ａ，１２ａとノード１３ａ１〜１３ａｎとの間の熱抵抗１４ａ，１４ｂを算出することで、ノード１１ａ，１２ａ，１３ａ１〜１３ａｎと熱抵抗１３ｃ１及び熱抵抗１４ａ，１４ｂを含む熱回路網を生成し、その熱回路網を用いて熱解析を行う。【選択図】図１ |
