| 摘要 |
【課題】エッチング液を用いて、基板上の金属含有膜をウェットエッチングする。【解決手段】基板上の金属含有膜を、エッチング液を用いてエッチングするウェットエッチング方法であって、前記エッチング液が、トリフルオロメチル基とカルボニル基が結合したβ−ジケトンの有機溶媒溶液であって、前記金属含有膜が前記β−ジケトンと錯体を形成可能な金属元素を含むことを特徴とするウェットエッチング方法を用いる。前記金属元素が、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｗ，Ｍｎ，Ｒｅ，Ｆｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，Ｃｏ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｚｎ，Ｃｄ，Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｐｂ，及びＡｓからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属元素であることが好ましい。【選択図】なし |
