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发明名称
半導体装置
摘要
【課題】逆回復耐量を向上するダイオード素子を提供する。【解決手段】半導体装置31は、第1導電型のドリフト層1と、ドリフト層1の上部に設けられた第2導電型のアノード領域3と、ドリフト層1の上に設けられた絶縁膜10と、絶縁膜10を貫通するコンタクト孔11を通してアノード領域3とオーミック接続されたオーミック接続部分12aを有するアノード電極12と、アノード領域3の周辺部にショットキー接合されたショットキー電極8とを備える。【選択図】図3
申请公布号
JP2017027977(A)
申请公布日期
2017.02.02
申请号
JP20150141832
申请日期
2015.07.16
申请人
富士電機株式会社
发明人
小川 恵理;中川 明夫
分类号
H01L29/861;H01L29/06;H01L29/47;H01L29/868;H01L29/872
主分类号
H01L29/861
代理机构
代理人
主权项
地址
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