发明名称 レーザ加工装置、加工制御装置およびパルス周波数制御方法
摘要 レーザ加工装置(100A)が、供給電力に応じたパルスレーザ光を出力する共振器(11)及び電源(12)を有したパルスレーザ発振器(1A)と、ガルバノエリア内でパルスレーザ光の照射位置を位置決めしてワーク(7)上に照射するガルバノスキャンミラー(3)と、ガルバノスキャンミラー(3)の動作と同期してパルスレーザ光が出力されるように制御する加工制御装置(2A)と、電源(12)から共振器(11)に供給される電力の電力量を検出するとともに、電力量に基づいて電源(12)が容量限界に近付いたか否かを判定する電力判定部(13)とを備え、加工制御装置(2A)は、電力判定部(13)から電源(12)が容量限界に近付いたことを示す信号を受信すると、電力量の上昇が抑制されるようガルバノスキャンミラー(3)の位置決め速度を抑制したうえで、ワーク(7)へのレーザ加工を継続する。
申请公布号 JPWO2014125597(A1) 申请公布日期 2017.02.02
申请号 JP20130534509 申请日期 2013.02.14
申请人 三菱電機株式会社 发明人 城所 仁志;鈴木 昭弘;久留島 宏;西川 直樹;金田 充弘
分类号 B23K26/00;B23K26/082 主分类号 B23K26/00
代理机构 代理人
主权项
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