オプトエレクトロニクス部品、オプトエレクトロニクス装置、光学要素の製造方法、およびオプトエレクトロニクス部品の製造方法

摘要

本発明は、放射放出面を有するオプトエレクトロニクス半導体チップを備えているオプトエレクトロニクス部品に関する。放射放出面の上に光学要素が配置されている。光学要素は、光散乱粒子が埋め込まれている材料を有する。埋め込まれている光散乱粒子の濃度は、放射放出面に対して９０゜に等しくない角度を形成する勾配を有する。