インクジェット用光及び熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品

摘要

【課題】接着剤が硬化した接着剤層の厚み精度を高めることができ、更に接着剤層にボイドを生じ難くすることができるインクジェット用光及び熱硬化性接着剤を提供する。【解決手段】本発明に係るインクジェット用光及び熱硬化性接着剤は、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、３６５ｎｍでの照度が１００ｍＷ／ｃｍ２になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の光を接着剤に照射してＢステージ化接着剤を得たときに、前記Ｂステージ化接着剤の２５℃での弾性率が５．０×１０２Ｐａ以上、８．０×１０４Ｐａ以下である。【選択図】図１