押出加工方法及び押出加工装置

摘要

【課題】エアー巻込み不良を抑制できる新規な押出加工方法、押出加工装置及び押出材の製造方法を提供すること。【解決手段】押出加工方法は、ディスカード４２の剪断予定部Ｓを横断するようにシャー刃１０を進行させることにより、ディスカード４２を切除するディスカード切除工程を含む。ディスカード切除工程では、ディスカード４２の上流側端面４３を押さえた状態でディスカード４２を切除する。【選択図】図４