| 摘要 |
질량％로, C: 0.0050％ 이하, Si: 3.0％ 초과 5.0％ 이하, Mn: 0.10％ 이하, Al: 0.0010％ 이하, P: 0.040％ 초과 0.2％ 이하, N: 0.0040％ 이하, S: 0.0003％ 이상 0.0050％ 이하, Ca: 0.0015％ 이상 및 Sn 및 Sb 중으로부터 선택한 1종 또는 2종 합계: 0.01％ 이상 0.1％ 이하를 함유하고, 잔부는 Fe 및 불가피적 불순물의 성분 조성으로 이루어지는 슬래브를, 연속 주조기로 주조하고, 슬래브 가열 후, 열간 압연하고, 이어서 열연판 어닐링을 행하고, 산세 후, 1회의 냉간 압연에 의해 최종 판두께로 한 후, 마무리 어닐링을 행하는 일련의 공정에 의해 무방향성 전자 강판을 제조할 때에 있어서, 상기 열연판 어닐링 공정에 있어서, 균열(soaking) 온도를 900℃ 이상 1050℃ 이하로 하고, 균열 후의 냉각 속도를 5℃/s 이상으로 함으로써, 고자속 밀도로, 생산성이 우수한 무방향성 전자 강판을, 염가로 안정적으로 얻는다. |
