| 摘要 |
본 발명은 필요한 PTH 깊이를 갖는 기판을 미리 제작하고, 페이스트 비아 필 (paste via fill) 기술을 이용해서 PTH의 불필요한 부분을 제거한다. 본 발명은 각각의 기판을 도전성 페이스트로 적층 함으로써, 신호전송 손실이 없는 고속전송특성을 확보한다. 도전성페이스가 구리(Cu)에 비해 저항값이 크므로, 페이스트 필드 비아의 높이를 최소화하고, 높이를 최소화한 상하회로의 간섭을 방지하기 위하여, 제1 기판의 하단부와 제2 기판의 상단부에 회로를 배치하지 않는다. |
