表面処理銅箔及び表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板

摘要

無粗化銅箔に比べて、絶縁樹脂基材との良好な密着性を備え、且つ、無粗化銅箔と同等の良好なエッチング性能を備える銅箔の提供を目的とする。この目的を達成するため、銅箔の表面を粗化した表面処理銅箔において、当該銅箔の表面に、最大長さが５００ｎｍ以下の銅複合化合物からなる針状又は板状の微細凹凸で粗化した粗化処理表面を備えることを特徴とする表面処理銅箔等を採用する。そして、当該銅複合化合物は、亜酸化銅が５０％〜９９％、残部が酸化銅及び不純物の組成を備えることが好ましい。