发明名称 |
絶縁性フィルム、絶縁性フィルムの製造方法、および金属張積層板の製造方法 |
摘要 |
【課題】本発明は、高周波信号に対応した材料でありながら、かつフレキシブル配線板(FPC)加工工程にも適応できるFPC用絶縁材料およびその連続製造方法の提供。【解決手段】高耐熱性ポリイミド層9の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド8を含有する接着層を有するポリイミド接着フィルム11を、フッ素樹脂層10の両面に積層して得られる絶縁性フィルム12について、熱可塑性ポリイミド8とフッ素樹脂の融点のいずれか高い方の融点より、温度を高い温度で貼り合わせることにより、寸法安定性や電気特性だけではなく引き剥がし強度も改善されたFPC加工工程にも適応できる金属張積層板用絶縁性フィルム12、および絶縁性フィルム12を連続的に製造できる製造方法。【選択図】図2 |
申请公布号 |
JP2017024265(A) |
申请公布日期 |
2017.02.02 |
申请号 |
JP20150145315 |
申请日期 |
2015.07.22 |
申请人 |
株式会社カネカ |
发明人 |
河野 富美弥;清水 雅義;多和田 誠 |
分类号 |
B32B27/30;B32B15/08;B32B15/088;B32B27/34;H01B5/14;H01B13/00;H01B17/60;H01B19/00;H05K1/03 |
主分类号 |
B32B27/30 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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