发明名称 絶縁性フィルム、絶縁性フィルムの製造方法、および金属張積層板の製造方法
摘要 【課題】本発明は、高周波信号に対応した材料でありながら、かつフレキシブル配線板(FPC)加工工程にも適応できるFPC用絶縁材料およびその連続製造方法の提供。【解決手段】高耐熱性ポリイミド層9の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド8を含有する接着層を有するポリイミド接着フィルム11を、フッ素樹脂層10の両面に積層して得られる絶縁性フィルム12について、熱可塑性ポリイミド8とフッ素樹脂の融点のいずれか高い方の融点より、温度を高い温度で貼り合わせることにより、寸法安定性や電気特性だけではなく引き剥がし強度も改善されたFPC加工工程にも適応できる金属張積層板用絶縁性フィルム12、および絶縁性フィルム12を連続的に製造できる製造方法。【選択図】図2
申请公布号 JP2017024265(A) 申请公布日期 2017.02.02
申请号 JP20150145315 申请日期 2015.07.22
申请人 株式会社カネカ 发明人 河野 富美弥;清水 雅義;多和田 誠
分类号 B32B27/30;B32B15/08;B32B15/088;B32B27/34;H01B5/14;H01B13/00;H01B17/60;H01B19/00;H05K1/03 主分类号 B32B27/30
代理机构 代理人
主权项
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