发明名称 温度測定方法及びスパッタリング装置
摘要 【課題】ターゲットのスパッタ面の温度を所定範囲に亘って測定することが可能な温度測定方法及びスパッタリング装置を提供する。【解決手段】真空チャンバ1内に配置されるターゲット31のスパッタリングされる表面をスパッタ面31aとし、スパッタ面の温度を測定する本発明の温度測定方法は、スパッタ面と平行な面内でスパッタ面の所定の範囲を横切って移動する真空チャンバ内の可動部品たる搬送ロボットRに温度検出手段6を設け、スパッタリングが終了した後に、可動部品をスパッタ面に対して相対移動させながら、温度検出手段によりスパッタ面の温度を測定する。【選択図】図2
申请公布号 JP2017025351(A) 申请公布日期 2017.02.02
申请号 JP20150141601 申请日期 2015.07.15
申请人 株式会社アルバック 发明人 藤井 佳詞;中村 真也
分类号 C23C14/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人
主权项
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