Leistungshalbleitermodul

摘要

Die vorliegende Erfindung offenbart ein Leistungshalbleitermodul, aufweisend ein Substrat; einen Halbleiter, der an einer Oberseite des Substrats bereitgestellt ist; und ein Package, das an dem Halbleiter und dem Substrat angeformt ist, wobei das Package Öffnungen an seiner Oberseite hat, durch die Anschlusskontakte des Halbleiters und des Substrats nach außen freigelegt und von außen zugänglich sind.