发明名称 Optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
摘要 Es wird ein Bauelement (100) angegeben, das einen Träger (1) mit einem elektrisch isolierenden Formkörper (5), einen Halbleiterkörper (2) und eine Mehrschichtstruktur (3) aufweist, wobei der Formkörper (5) den Halbleiterkörper (2) zumindest bereichsweise lateral umschließt. Die Mehrschichtstruktur (3) ist in lateraler Richtung zumindest bereichsweise zwischen dem Halbleiterkörper (2) und dem Formkörper (5) angeordnet, wobei die Mehrschichtstruktur zumindest eine metallische Schicht (30) und eine nicht-metallische Grenzschicht (32) aufweist, wobei – die Grenzschicht (32) in der lateralen Richtung zwischen dem Halbleiterkörper (2) und der metallischen Schicht (30) angeordnet ist, zumindest bereichsweise an den Halbleiterkörper (2) angrenzt, die aktive Schicht (23) lateral bedeckt und im Vergleich zu dem Halbleiterkörper (2) einen kleineren Brechungsindex aufweist, und – die metallische Schicht (30) dazu eingerichtet ist, ein Auftreffen der im Betrieb des Bauelements erzeugten und durch die Grenzschicht hindurchtretenden elektromagnetischen Strahlung auf den Formkörper (5) zu verhindern. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines oder einer Mehrzahl solcher Bauelemente angegeben.
申请公布号 DE102015112538(A1) 申请公布日期 2017.02.02
申请号 DE201510112538 申请日期 2015.07.30
申请人 OSRAM Opto Semiconductors GmbH 发明人 Perzlmaier, Korbinian;Kasprzak-Zablocka, Anna;Rafael, Christine;Leirer, Christian
分类号 H01L33/60;H01L21/56;H01L23/04;H01L33/50;H01L33/52 主分类号 H01L33/60
代理机构 代理人
主权项
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