半導体装置およびその製造方法

摘要

【課題】積層基板の割れを抑制して、信頼性を向上した半導体装置を提供する。【解決手段】絶縁層および回路層を含む積層基板と、回路層に接合された半導体素子と、積層基板の、半導体素子が接合された側とは反対側の面に接合されたベース板と、積層基板の周囲を囲んでベース板の周縁部に配置されたケース枠と、を備え、ケース枠の内部が、硬質樹脂からなる封止材で封止されており、ベース板およびケース枠の、封止材と対向する面に、硬質樹脂と接着しないコーティング膜が設けられている半導体装置である。【選択図】図１