硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびそれを用いた誘電体セラミック層成形材料用剥離フィルム

摘要

本発明の剥離剤組成物である硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、（Ａ）２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以上の液状乃至可塑度を有するガム状を呈する、以下のａ１）成分およびａ２）を１００：０〜５０：５０の質量比で含有するオルガノポリシロキサンまたはオルガノポリシロキサン混合物、ａ１）炭素原子数４〜１２のアルケニル基を有し、前記アルケニル基中のビニル（ＣＨ２＝ＣＨ−）部分の含有量が０．５〜３．０質量％である１種類以上のオルガノポリシロキサン、ａ２）炭素原子数２〜３のアルケニル基を有し、前記アルケニル基中のビニル（ＣＨ２＝ＣＨ−）部分の含有量が０．５〜３．０質量％の範囲にある１種類以上のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）２５℃における粘度が１，０００，０００ｍＰａ・ｓ以上の液状乃至可塑度を有するガム状を呈し、任意に炭素原子数２〜１２のアルケニル基を有し、前記アルケニル基中のビニル（ＣＨ２＝ＣＨ−）部分の含有量が０．１００質量％未満のオルガノポリシロキサン、（Ｃ）一分子中に２以上のケイ素結合水素原子（Ｓｉ−Ｈ）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒、および（Ｅ）任意で有機溶剤、を含有してなり、前記の（Ａ）成分と（Ｂ）成分の質量比が９０：１０〜９９：１の範囲にある、硬化性オルガノポリシロキサン組成物である。