アクセスが容易なランプヘッド

摘要

本明細書で説明される実施形態は、広くは、熱処理チャンバで使用されるランプヘッドアセンブリのための改良された配電アセンブリに関する。一実施形態では、ランプヘッドアセンブリが、半導体基板を熱処理するための複数のランプ、及び複数の開口部を有する配電アセンブリを含み、配電アセンブリが、複数のランプに電力を提供し、各開口部は、そこを通るランプの通過を許容するようにサイズ決定される。【選択図】図２Ａ