| 摘要 |
【課題】亀裂の発生を抑制しつつ空隙率の高い多孔構造を形成し、且つ強度も兼ね備える空隙構造フィルムの提供を目的とする。【解決手段】微細な空隙構造を形成する一種類または複数種類の構成単位同士が、触媒作用を介して化学的に結合していることを特徴とする空隙構造フィルムは、例えば、ベンコット（登録商標）による耐擦傷性が、６０〜１００％であり、ＭＩＴ試験による耐折回数が、１００回以上である。前記空隙構造フィルムは、例えば、ゲル状ケイ素化合物の粉砕物を含むゾルを用いて、前記シリコーン多孔体の前駆体を形成し、前記シリコーン多孔体の前駆体に含まれる前記粉砕物同士を化学的に結合させることにより製造できる。前記粉砕物同士の化学的な結合は、例えば、前記粉砕物同士の化学的な架橋結合であることが好ましい。【選択図】なし |
