发明名称 吸熱素子及びそれを備えた半導体装置並びに吸熱素子の製造方法
摘要 【課題】半導体素子の上に形成される薄膜状の吸熱素子において、半導体素子と吸熱素子との間の熱抵抗を低減できるようにすると共に、その製造方法を確立する。【解決手段】半導体素子本体部10の表面と電気絶縁体である熱伝導層15を介して熱的に接続されたペルチェ型で薄膜状の吸熱素子部20は、該吸熱素子部20を構成する物質における、バルクでの熱伝導率は50W/mK以上であり、ゼーベック係数は300μV/K以上である。【選択図】図1
申请公布号 JP2017028118(A) 申请公布日期 2017.02.02
申请号 JP20150145621 申请日期 2015.07.23
申请人 国立大学法人広島大学;マツダ株式会社 发明人 黒木 伸一郎;古林 寛;種平 貴文;瀬尾 宣英;米盛 敬
分类号 H01L23/38 主分类号 H01L23/38
代理机构 代理人
主权项
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