配線基板、半導体装置、プリント基板及び配線基板の製造方法

摘要

集積回路を含む電子部品をプリント配線板に実装する際に介在させる配線基板であって、電子部品からの信号を伝送する信号配線と、電子部品へ電源電圧を供給する電源配線と、を有し、電源配線を磁性薄膜で直接被覆し、信号配線には磁性薄膜を設けないことにより、磁性薄膜は、信号配線と間隔をあけて配置される配線基板とする。