发明名称 |
車載用電子制御ユニットの製造方法、および封止用樹脂組成物 |
摘要 |
【課題】封止用樹脂組成物を用いて基板を封止する車載用電子制御ユニットの製造方法において、接続端子周辺におけるバリの抑制と、基板を貫通するスルーホールの充填性と、のバランスを向上させる。【解決手段】車載用電子制御ユニットの製造方法は、第1金型と、第1金型とともにキャビティを構成し、かつキャビティを構成する領域中に第1金型との当接部から離間して設けられた凹部を有する第2金型と、を準備する工程と、一辺に接続端子が設けられた基板を、凹部内に接続端子を嵌め込むようにキャビティ内へ配置する工程と、キャビティ内へ所定の封止用樹脂組成物を注入する工程と、を備える。【選択図】図1 |
申请公布号 |
JP2017028082(A) |
申请公布日期 |
2017.02.02 |
申请号 |
JP20150144750 |
申请日期 |
2015.07.22 |
申请人 |
住友ベークライト株式会社 |
发明人 |
富田 直樹 |
分类号 |
H01L21/56;C08K3/00;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;H05K3/28 |
主分类号 |
H01L21/56 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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