发明名称 配線基板
摘要 【課題】搭載する半導体素子に対して十分な電源供給ができ、それにより搭載する半導体素子を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】絶縁層1a,1bと配線導体2とを複数積層して成り、最表層の配線導体2にガス抜き用の多数の開口部12a,12bが格子状に配列されたベタ状パターン12を有する配線基板20であって、一部の開口部12bの大きさを大きくすることで、一部の開口部12bの集合体から成る記号をベタ状パターン12中に形成した。【選択図】図2
申请公布号 JP2017028182(A) 申请公布日期 2017.02.02
申请号 JP20150147319 申请日期 2015.07.27
申请人 京セラ株式会社 发明人 酒井 太佳倫
分类号 H05K3/46;H01L23/00;H01L23/12;H05K1/02;H05K3/00 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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