发明名称 プリント配線板
摘要 【課題】露光量の不安定による副配線パターン不具合の発生を防止することができるプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板1は、主配線板20と、該主配線板20に埋設される配線構造体10とを備える。配線構造体10は、第1副絶縁層100、第1副導体パッド103を含む第1副配線パターン104、第2副絶縁層102、第2副導体パッド107を含む第2副配線パターン108を有する。第2副配線パターン108は、第2副導体パッド107と接続されており、その左右両側には、第2副導体パッド107と接続されていないダミー配線パターン109L,109Rが配置されている。ダミー配線パターン109L,109Rは、第2副配線パターン108に沿って形成されている。【選択図】図3
申请公布号 JP2017026927(A) 申请公布日期 2017.02.02
申请号 JP20150147465 申请日期 2015.07.27
申请人 イビデン株式会社 发明人 坂本 一;高橋 延也
分类号 G03F7/20;H01L23/12;H05K1/02;H05K3/00 主分类号 G03F7/20
代理机构 代理人
主权项
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