| 摘要 |
【課題】端子部間における各端子部と樹脂層との剥離の発生を抑制することができる樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレーム用金型を提供する。【解決手段】樹脂付きリードフレーム１０’は、複数の端子部１１、１２を有し、端子部１１、１２のうち、少なくとも一つの表面に光半導体素子２が接続されるリードフレーム１０と、リードフレーム１０の端子部間の空隙部Ｓに設けられる樹脂部２１と、樹脂部２１の表面に設けられる樹脂突起部２１ａとを備え、樹脂突起部２１ａは、端子部１１、１２の上面よりも高く形成され、端子部の厚み方向（Ｚ方向）から見た平面視で、樹脂部２１と端子部１１、１２との境界ｍの少なくとも一部を覆っていることを特徴とする。【選択図】図４ |
