| 摘要 |
【課題】レーザー加工溝の幅の変化を監視するレーザー加工装置を提供する。【解決手段】チャックテーブル３６に保持されたウェーハＷにレーザー照射するレーザ光線照射手段５と、チャックテーブルのＸ軸方向移動手段と、Ｙ軸方向移動手段と、レーザー光線照射手段とＸ軸方向移動手段とＹ軸方向移動手段の制御手段とを具備するレーザー加工装置である。レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線発振手段５１と、集光器５２と、ダイクロイックミラー５３と、ストロボ光照射手段５４と、ビームスプリッター５５と、撮像手段５６とを具備する制御手段は、パルスレーザー光線発振手段によって発振されチャックテーブルに保持されたウェーハに照射されるパルスレーザー光線のタイミングに合わせて、ストロボ光照射手段と撮像手段とを作動させ、撮像手段からの画像信号に基づいてパルスレーザー光線照射直後のレーザー加工溝の幅を検出する。【選択図】図２ |
