| 摘要 |
【課題】ＩＤＴの表面に形成される温特抑制膜や防湿膜等の被覆膜の割れの発生を抑制する。【解決手段】圧電基板２の上におけるＩＤＴ３および反射器４の周囲を囲むように、金属材料で構成されたダミーパターン５を形成する。具体的には、圧電基板２の表面のうちＩＤＴ３やそれに繋がる配線やパッド部および反射器４を除いた部分の面積の５０％を占めるようにダミーパターン５を形成する。このようなダミーパターン５を形成することで、シリコン酸化膜などで構成される温特抑制膜６やシリコン窒化膜などで構成される防湿膜７との熱膨張係数差による熱応力をダミーパターン５で引き受けることが可能となる。そして、ダミーパターン５の構成材料である金属材料は一般的にヤング率が低いため、塑性変形しにくく、塑性変形したとしても、上層に配置される温特抑制膜６や防湿膜７に割れを生じさせるほどの力が発揮されないようにできる。【選択図】図１ |
