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发明名称
光結合装置
摘要
【課題】高価な部材を用いることなく、薄型化が可能な光結合装置を提供する。【解決手段】光結合装置は、光信号を発光する発光素子と、発光素子の厚み方向と交差する方向に配置され、光信号を受光する受光素子と、発光素子および受光素子の周囲を覆い、発光素子からの光信号を受光素子まで導光する透明な第1樹脂部と、第1樹脂部の表面を覆う不透明な第2樹脂部と、第1樹脂部と第2樹脂部との間に配置され、発光素子からの光信号を反射させる反射膜と、を備える。【選択図】図1
申请公布号
JP2017028161(A)
申请公布日期
2017.02.02
申请号
JP20150146990
申请日期
2015.07.24
申请人
株式会社東芝
发明人
田中 明善;奥下 博昭
分类号
H01L31/12
主分类号
H01L31/12
代理机构
代理人
主权项
地址
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