| 摘要 |
【課題】良好な接合性を得ることができる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置１０は、ダイパッド２１と、ダイパッド２１の周囲に設けられた複数のリード２２とを有するリードフレーム２０と、リードフレーム２０を厚さ方向に貫通し、ダイパッド２１と複数のリード２２とを画定する開口部２０Ｘとを有する。半導体装置１０は、ダイパッド２１の上面に搭載された半導体素子３０と、半導体素子３０と各リード２２の上面とを電気的に接続する金属線３５と、リードフレーム２０の上面を被覆し、半導体素子３０及び金属線３５を封止するとともに、開口部２０Ｘの一部に形成された樹脂層４０とを有する。リードフレーム２０の側面は、開口部２０Ｘの内側に突出する突出部２３を有する。樹脂層４０は、突出部２３の下面を含む表面全面を被覆するように、且つリードフレーム２０の下面側の側面を露出させるように形成されている。【選択図】図１ |
