| 摘要 |
【課題】裏面の部品を濡らさずに基板を切削加工するとともに、切削加工後の基板の乾燥を迅速に行う。【解決手段】基板１０の裏面１０２の領域に対応する部分を正圧とし領域以外に対応する部分を吸着して領域を除く基板１０の裏面１０２側を第１の保持テーブル２に保持する保持ステップと、切削ブレードを用いて基板１０の外周余剰領域を切削する切削ステップと、基板１０の表面１０１を洗浄する洗浄ステップと、吸水性を有し多孔質部材から構成される搬送パッド６によって基板１０の表面１０１全面を吸着し搬送パッド６が表面１０１に付着した水分を除去しながら第１の保持テーブル２から第２の保持テーブルへ基板を搬送する搬送ステップと、保持ステップで第１の保持テーブル２に保持されていた領域を除く基板１０の裏面側を第２の保持テーブルによって保持し基板の裏面を洗浄するとともに乾燥させる洗浄乾燥ステップと、を実施する。【選択図】図８ |
