发明名称 HEAT-DISSIPATING BASE AND ELECTRONIC DEVICE
摘要 본 발명은 방열 베이스가 제공된다. 방열 베이스는 주요 본체, 하나 이상의 제1 돌출부, 하나 이상의 제2 돌출부 및 유체 통로를 포함한다. 주요 본체는 하부 면과, 하부 면에 연결되고 하부 면을 둘러싸는 측 벽을 포함한다. 수용 공간이 하부 면과 측벽에 의하여 형성된다. 제1 돌출부가 수용 공간 내부에 주요 본체의 측벽에 접촉하여 배치된다. 제1 돌출부가, 주요 본체 상의 하나 이상의 제1 부품을 열적으로 접촉하기 위하여 하나 이상의 제1 돌출부 상부 면을 갖는다. 제2 돌출부가 제1 돌출부와, 주요 본체의 측벽 중 하나와 연결된다. 제2 돌출부가 주요 본체 상의 하나 이상의 제2 부품을 열적으로 접촉하기 위하여 하나 이상의 제2 돌출부 측벽을 갖는다. 소정의 공간이 제1 돌출부 내부에 주요 본체의 측벽을 따라 형성된다. 유체 통로가 제1 돌출부 상부 면과 제2 돌출부 측벽을 따라 상기 공간에 배치된다.
申请公布号 KR20170012518(A) 申请公布日期 2017.02.02
申请号 KR20170009230 申请日期 2017.01.19
申请人 델타 일렉트로닉스 (상하이) 컴퍼니 리미티드 发明人 페이-아이 유;싱-시안 루;강 리우;진-파 장
分类号 H05K7/20;F28F9/007;G06F1/20;H01L23/40;H05K7/14 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
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